회로 기판 에칭 - 새 시트에 레지스트 패턴 생성하기

새로운 인쇄 회로 기판 재료에 레지스트 패턴을 생성하면 실제로 회로 기판의 1/3이 완성됩니다. 다음 단계에서는 원치 않는 구리를 제거하기 위해 해당 보드를 에칭해야합니다. 남아있는 구리는 프로젝트를 작동시키는 인쇄 회로를 형성합니다.

에 천트라고하는 것을 사용하여 보드를 에칭합니다. Etchant는 구리를 녹이는 가성 소다 (당신을 태울 수 있음을 의미) 화학 물질입니다. B- 영화의 괴물이 모든 것을 그 길에 녹여내는 일은 산과 같지 않습니다. 에칭액은 접촉시 구리를 흐리게하지 않습니다. 에칭 프로세스는 실제로 수 분이 소요됩니다. 레지스트 패턴이 보호하지 못하는 구리가 먼저 용해됩니다. 에 천트는 노출 된 레지스트가없는 영역에서 모든 구리를 제거 할 때 작업을 완료합니다.

1 단계: 게시판 검사

에칭은 용서할 수없는 과정이라고 생각하십시오. 이 프로세스를 수행하는 단계에서 작업을 일정 정도 수정하거나 다시 실행할 수 있습니다. 그러나 에칭 단계에 도달하면, 당신은 약속을하고 있습니다: 에칭 후, 회로에 오류가 있다면, 아마도 모든 것을 잡고 다시 시작해야합니다.

그 이유는 실제로 보드를 에칭하기 전에 보드의 레이아웃 오류, 흔적 및 패드 누락, 레지스트 패턴 건너 뛰기 및 기타 불량한 결과를 생성하는 gremlins를 실제로 검사해야하는 이유입니다. - 2 ->

책이나 잡지에 나타나는 삽화에서 레지스트 패턴을 만든 경우 보드를 인쇄 된 레이아웃과 비교하십시오. 패드의 흔적을 따라 가면서 불일치가 있는지 확인하십시오. 어떤 것이 있으면 에칭을 시작하기 전에 아트 워크를 다시 실행하거나 문제를 해결해야합니다.

• 직접 디자인하거나 직접 에칭 방법을 사용하여 레지스트 패턴을 작성한 경우 신중하게 검토하고 설계도 또는 도면과 비교하십시오. 패드와 트레이스가 너무 가깝지 않은지 확인하십시오. 최소한 모든 패드와 트레이스는 1/32 인치 간격을두고 있어야하지만, 항상 더 많은 부분이 더 좋습니다.

불규칙한 에칭 작업을 한 후에 보드를 수리하는 것은 시간이 많이 걸리고 좌절하는 일입니다.

이사회 청소 - 조심스럽게, 제발!

보드를 검사 한 후, 면봉에 이소 프로필 알코올을 적셔 노출 된 부분을 부드럽게 닦아줍니다. 알코올에 노출되면 일부 유형의 레지스트가 녹거나 뒤틀려서 많은 알코올을 사용하지 마십시오. 또한 기판을에 천액에 담그기 전에 알코올을 완전히 말리십시오.

최소한의 수분 함량으로 이소 프로필 알콜을 사용하십시오.약국에서 구입하는 범용 이소 프로필 알코올은 30-40 %의 수분 함량을 가질 수 있습니다. 알코올과 혼합 된 물이 많을수록 물이 레지스트에 손상을 줄 가능성이 커집니다. 화학 물질 공급 업체 및 학교 실험실 공급 업체에서 제공되는 소위 기술 등급 이소 프로필 알코올을 찾으십시오.

에칭에 대한 불안감

에칭은 건강뿐 아니라 옷장에도 위험 할 수 있습니다. 액체 또는 분말 형태의 대부분의 회로 기판 에칭액은 독성이 있고 부식성이 높습니다. 에칭 제 화학 물질이 피부 나 옷에 닿지 않도록하십시오. 손가락이나 손에 약간의 부식액이 있으면 즉시 씻어 내십시오.

에 천트가 피부와 옷을 얼룩지게하므로 에칭 할 때 가장 좋은 파티 옷을 입지 마십시오. 대신, 작업복, 가장 좋아하는 바지와 오래된 신발을 착용하십시오. 또한 눈가리개가 얼굴에 튀었을 때 부스러기를 손상시키지 않도록 눈 보호 장치를 착용하십시오.

화상과 얼룩으로부터 손을 보호하기 위해 장갑을 착용하십시오. 장갑을 착용하지 않은 경우와 거의 같이 작업 할 수있는 장갑을 선택하십시오. (이런 종류의 작업에는 오래된 뜰을 만드는 장갑을 사용하지 마십시오.) 일회용 플라스틱 또는 라텍스 장갑은 훌륭하게 작동합니다.

에칭 용액 연무에 장시간 노출되면 심각한 부상을 입을 수 있으므로 환기가 잘되는 곳에서만 회로 기판을 에칭하십시오. 모든 에칭액은 연무를 내뿜어 코와 목의 점막에 심각한 해를 끼칠 수 있습니다. 당신은 반드시 효과를 즉시 알 수 없습니다. 하나 또는 두 개의 보드를 에칭 할 수 있으며 연기를 인식하지 못할 수 있습니다. 그러나 1, 2 시간 후, 코 또는 목에 심한 타박상이 생겨 며칠까지 지속될 수 있습니다.

사용하지 않은 에칭액을 사진 용 화학 약품 용으로 설계된 진한 색의 플라스틱 병에 보관하고 병을 건조하고 어두운, 시원한 곳에 보관하십시오. 병에 내용물을 명확하게 표시하고 어린이의 손이 닿지 않는 곳에 보관하십시오.

에 천트 믹싱

이전 섹션에서 10 피트 폴이 있더라도 에칭 제를 만지지 않도록 두려워하지 않으면이 프로세스의 미친 과학자 부분 인 에칭 제 혼합을 확인하십시오.

액체, 농축되지 않은

농축 된

• 파우더 (때로는 반 찹쌀 페이스트로 나타남)
• 염화 제 2 철 또는과 황산 암모늄과 같은 에칭액을 세 가지 형태로 사용합니다. Radio Shack 및 대부분의 전자 제품 매장에서 액체, 농축되지 않은 에칭액을 얻을 수 있습니다. 사용 준비가 된 플라스틱 병에 들어 있습니다. 그냥 병을 열고, 에칭액을 플라스틱 트레이 (금속제는 아님)에 부어 넣으십시오. 그러면 바로 갈 준비가 된 것입니다.
• 보드의 크기에 따라 집중되지 않은 액체 에칭액을 사용하여 둘 이상의 보드를 만들 수 있습니다. 에칭 작업은 보드의 표면적을 증가 시키면 줄어 듭니다.

예를 들어, 보드가 4 x 6 인치를 측정하고 한쪽면을 에칭 할 경우 보드는 24 평방 인치의 구리 입입니다. 에천 트가 권장하는 용도로 병을 점검하십시오.귀하의 특정 솔루션은 최대 50 제곱 인치의 구리 도금을 에칭 할 수 있습니다. 이 견적은 병의 전체 내용물을 사용한다고 가정합니다. 에 천트를 덜 사용하면 예상되는 커버리지도 줄어 듭니다.

만드는 보드의 크기와 수는 에칭액이 더 이상 에칭되지 않을 때까지 지속되는 시간을 결정합니다. 단 2 x 3 인치 보드 하나를 만들기 위해 약품을 사용하면 더 약한 에칭 제를 버려야합니다. 강한 에칭액을 사용하여 여러 개의 큰 보드를 만들 수 있습니다. 약한 에칭액을 사용하면 에칭이 끝나기까지 오래 기다려야 할 수 있습니다.이 약한 에칭액은 구리 패턴의 보이드 (void)를 유발할 수 있습니다.

인쇄 회로 기판을 만들기 위해 에칭 제를 혼합하고 사용할 때 유의해야 할 몇 가지 요령이 있습니다:

사용하기 전에 농축 된 액체 에칭 제를 희석해야합니다. 최상의 결과를 위해 뜨거운 물로 에칭액을 희석하십시오. 이 첨가는 에칭 작용을 증가시킨다. 일반적인 희석 비율은 2: 1, 3: 1 및 4: 1입니다. 비율이 높을수록 농축 물이 오래 지속됩니다. 그러나 최상의 결과를 얻으려면 농축액의 절약 된 사용과 더 긴 에칭 시간에 대한 내약성의 균형을 유지하십시오. 에 천트가 약할수록 과량의 구리를 제거하는데 더 오래 걸립니다.

사용하기 전에 파우더 (또는 페이스트)에 천트를 혼합해야합니다. 분말 에칭 제의 한 패킷은 일반적으로 비 집중 에칭 제의 1 쿼트 또는 2 쿼트를 만듭니다. 소량의 액체를 만들기 위해 파우더를 혼합 한 다음 사용할 준비가되면 혼합물을 희석 할 수 있습니다.

• 이제는 여러분이 가려움증을 앓고 있습니다 …
• 이전 섹션의 모든 준비를 마치면 실제로 인쇄 회로 기판을 에칭합니다.

보드를 에칭하려면 다음 단계를 따르십시오.

1. 에 etch트를 플라스틱 트레이에 조심스럽게 부어서 엎 지르지 않도록주의하십시오.

적어도 1/8 인치 두께, 바람직하게는 1/4 인치 두께의 풀을 생성하기에 충분한 에칭액을 붓는다. 2. 보드를 쟁반에 넣고 앞뒤로 계속 흔들어주세요.

3. 칠판을 수프에 10 ~ 30 분간 담그십시오 (에 천트의 종류와 강도에 따라 다름) 또는에 천트가 과량의 구리를 모두 제거 할 때까지 보관하십시오. 그 트레이를 계속 흔들어주세요 -하지만 부드럽게! 4. 플라스틱 또는 나무 집게를 사용하여 때로 보드를 트레이에서 들어 올려 진행 상태를 확인하십시오. 에 천트는 가장자리 및 레지스트에 가까운 영역으로부터 구리를 제거한다. 거대하고 개방 된 구리 영역은 고집적 일 수 있으며 완전히 식각하는 데 2 ​​~ 3 배의 시간이 걸릴 수 있습니다. Etchant에 신속히 반응하지 않는 구리 영역을 동요시키고 싶을 수 있습니다. 그러나 레지스트 아래의 구리를 깎을 수 있기 때문에 지나치게 흔들리지 않도록하십시오.

언더 컷팅

은 에칭액이 레지스트 아래로 스며 나오고 제거하고 싶지 않은 구리를 공격 할 때 발생합니다.